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班通科技（广东）有限公司
主营：TDR阻抗测试仪,铜厚测试仪,线路板检测设备 - 18818702194
班通科技（广东）有限公司
主营：TDR阻抗测试仪,铜厚测试仪,线路板检测设备
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产品用途：
Milum系列MM610是手持式测量PCB通孔镀铜的测厚仪。
产品特点：
可手持式充电供电，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保
具有自动温度补偿功能，可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准
测量数据较为精确且稳定性高
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，异能于蚀刻前、后测量。
设计*特的人性化操作界面，使人能一目了然，轻松上手。
ETP为孔铜厚度量测**测试探头，采用特殊的分离可替换式探针设计，除具有精确的稳定性，并具便利的经济性与环保效益，可快速与仪器进行插拔式接头连接
量测模式为涡电流式快速测量孔铜厚度
具有背光显示型的LCD
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
拥有USB传输界面与统计软件，连接电脑可做数据统计
测量范围 0.04~4.0mil（0.5~102um）
误差 ±3%（根据标准片）测试产品是±5%
解析度 1~3位（固定）
PCB较小孔径限制 35mil（0.9mm）
PCB板厚限制 30mil（0.75mm）
记忆容量 1500笔读值
尺寸 （长）130mm/（宽）70mm/(高)30mm
重量 210克