班通科技
采用微电阻测试技术,利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测
量,探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测
得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,
计算出厚度值。
表面铜厚无损测试,同时可以进行记录数据。数据分析。
2-254μm (0.1-10mil)
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主要经营机械相关产品。
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